QFN爬锡锡膏

我公司研发了一款针对于QFN封装芯片等难于上锡的专用锡膏,使用在QFN贴片上爬锡性能得到很大的提升。解决了QFN焊盘侧面因裸铜氧化、锡膏的湿润性以及重力下熔融锡液的亲和力不足,导致QFN焊点爬锡不足的缺陷,可以极大的提升锡膏焊接QFN封装芯片的爬锡力度,达到一种反重力爬锡的效果。

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