BGA锡球/激光焊接锡球

BGA封装植球使用在返修过程中比较多,现有的BGA焊接专用锡膏空洞率不断降低,使用原始的植锡球焊接工艺越来越少,不过BGA植球焊接工艺还是有其不可替代的用处,例如其焊接的低空洞率是BGA锡膏所达不到的,焊接过程中只需要稍微加热就能焊接牢固,焊后空洞率低,焊点强度高,导电性能好等特点。此焊接方法在大多数的电子厂焊接BGA芯片时都可以借鉴。

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