免洗助焊膏

助焊膏适用于BGA产品返修、封装以及电子厂的电子产品维修助焊,起到辅助焊接的作用;
我们提供无卤助焊膏适合用于BGA产品的拆焊,QFN爬锡不良的辅助爬锡焊接,适合电子元器件的脱焊、补焊以及热风枪加热焊接,助焊膏无刺激性气味,辅助焊接后残留物少,可以达到免清洗的要求,适用于BGA或者QFN焊接,上锡速度快,焊接效果好,焊接后的可靠性高。

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