Solid Underfill

固态底部填充胶 (UNDERFILM)

芯片保护

新懿固态底部填充胶是一种特殊改性热塑性聚氨酯材料,具有优异的韧性、绝缘性能好、耐受高低温能力强,材料中添加了特种填料,用以提高熔化时的流动性。

优异的物理性能

绝缘性能好、流动性好,耐高低温性能强。

高可靠性

返修良率可达 100%,有效分散应力。

主要用途

  • 用于为芯片提供保护,在芯片经受外来物理冲击、高低温冲击时,分散应力,提高可靠性
  • 手提电脑、基站、服务器等芯片填充