Underfilm
固态底部填充胶
用于芯片底部保护的热塑性材料，通过加热改善流动和填充表现，在组件受到温度变化或机械冲击时帮助分散应力。
我们可结合基材、装配结构和现有制程协助评估材料适配性；实际使用前建议进行样品和工艺验证。
咨询此产品产品特点
- 为芯片组件提供缓冲与保护
- 兼顾绝缘、韧性和加工流动性
- 适用于需要返修评估的封装设计
典型应用
- 芯片与封装组件保护
- 笔记本电脑、通信设备和服务器相关组件
- 需要分散热应力与机械应力的装配位置
Underfilm
用于芯片底部保护的热塑性材料，通过加热改善流动和填充表现，在组件受到温度变化或机械冲击时帮助分散应力。
我们可结合基材、装配结构和现有制程协助评估材料适配性；实际使用前建议进行样品和工艺验证。
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