Conductive Silver

导电银胶 (晶振) (CONDUCTIVE SILVER ADHESIVE)

晶振封装

单组份改性环氧树脂胶粘剂,加热固化,导电性极好,施工性好,稳定性高;固化物耐湿、耐热、耐高低温,适用于电子行业尤其是晶振封装。

导电性好

导电性能好,粘接强度高。

高可靠性

稳定性高,耐湿热,耐高低温。

抗震

粘接强度高,抗震荡。

典型型号技术参数

型号 颜色 粘度 cps 固化条件 储存条件
SCT 1108 银灰色 2.3w ± 2000 130°C x 40mins / 150°C x 30mins 0°C-10°C x 3个月 / 25°C x 1个月
SCT 1109 银灰色 8500 ± 1500 165°C x 2hrs 0°C-10°C x 3个月 / 25°C x 1个月

主要用途

  • 电子行业的晶振封装
  • 尤其适用于贴片小型晶体振子、晶体振荡器及弹性表面波过滤器上的压电元件与电极
  • 用于其他点胶芯片元件的固定等