Conductive Silver Adhesive
导电银胶（晶振）
单组份导电环氧胶，用于晶振及其他电子组件的导电粘接和固定，选型时需同时考虑电气连接、固化和耐环境要求。
我们可结合基材、装配结构和现有制程协助评估材料适配性；实际使用前建议进行样品和工艺验证。
咨询此产品产品特点
- 面向需要导电连接的粘接位置
- 适用于小型电子元件封装
- 施工和可靠性需结合电极与基材评估
典型应用
- 晶体振荡器和压电元件封装
- 贴片晶体与滤波器组件
- 其他需要导电固定的芯片元件
Conductive Silver Adhesive
单组份导电环氧胶，用于晶振及其他电子组件的导电粘接和固定，选型时需同时考虑电气连接、固化和耐环境要求。
我们可结合基材、装配结构和现有制程协助评估材料适配性；实际使用前建议进行样品和工艺验证。
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