典型型号技术参数
| 型号 | 粘度 (cps) | 固化条件 | 返修性 | 特性 |
|---|---|---|---|---|
| SCT 3101A | 52000 ± 10% | 150°C x 120min | 不可返修 | 快速流动, 低CTE |
| SCT 3103A | 88000 ± 10% | 165°C x 30min | 不可返修 | 高TG, 高可靠性 |
| SCT 3101B | 74800 ± 10% | 150°C x 60min | 难返修 | 低CTE, 低吸潮 |
| SCT 3101A-L | 25000 ± 10% | 150°C x 60min | 可返修 | 快速、超细渗透 |
主要用途
- 用于CSP芯片封装
- 用于晶圆的固定粘接