Chip Underfill
芯片级底部填充胶
面向 CSP 等芯片封装的改性环氧材料，用于填充芯片与基板之间的细小空间，并帮助组件承受热循环和机械应力。
我们可结合基材、装配结构和现有制程协助评估材料适配性；实际使用前建议进行样品和工艺验证。
咨询此产品产品特点
- 针对芯片封装的细间隙填充
- 关注离子洁净度与封装可靠性
- 可结合点胶和后续固化工艺评估
典型应用
- CSP 芯片封装
- 晶圆或芯片的固定粘接
- 需要底部填充保护的微型电子组件
Chip Underfill
面向 CSP 等芯片封装的改性环氧材料，用于填充芯片与基板之间的细小空间，并帮助组件承受热循环和机械应力。
我们可结合基材、装配结构和现有制程协助评估材料适配性；实际使用前建议进行样品和工艺验证。
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