Epoxy AB Adhesive
环氧 AB 胶
双组份环氧树脂材料，可用于结构粘接、密封、填充和局部补强，并可按应用目标评估导热或导电等功能方案。
我们可结合基材、装配结构和现有制程协助评估材料适配性；实际使用前建议进行样品和工艺验证。
咨询此产品产品特点
- 适用于多种结构粘接和封装位置
- 可用于填充、防水和局部补强
- 双组份比例、混合和固化要求需按产品资料执行
典型应用
- 金属、陶瓷、玻璃及塑料部件粘接
- 电子元件和电气设备填充密封
- 需要粘接或补强的工业组件
Epoxy AB Adhesive
双组份环氧树脂材料，可用于结构粘接、密封、填充和局部补强，并可按应用目标评估导热或导电等功能方案。
我们可结合基材、装配结构和现有制程协助评估材料适配性；实际使用前建议进行样品和工艺验证。
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