Epoxy AB Adhesive

环氧AB胶 (EPOXY AB ADHESIVE)

结构粘接

本产品为环氧双组份胶粘剂广泛应用于电子产品电气设备元器件等产品粘接固定、填充导热、导电等。固化后有低膨胀系数、耐高温、抗冲击、耐震动等优越特性。可根据客户所需,调整产品粘度、硬度、固化速度、导热或导电性能。

操作宽口

快速自然固化,操作窗口宽。

优越性能

低膨胀系数,耐高湿,抗冲击效果好。

可定制

特殊的颜色,导电性能化。

典型型号技术参数

型号 粘度 cps 操作时间 固化条件 特性 储存条件
SCT 2100 8500 3-5mins 24hrs 快速固化, 自流平 常温
SCT 2110 6w 5-8mins 24hrs 成型好, 高强度 常温
SCT 2200 3.3w 3-5mins 24hrs 导热 常温

主要用途

  • 用于各种材料结构粘接,包括金属、陶瓷、玻璃、木材和各种塑料
  • 用于各和元件密封、填充、防水、补强等
  • 用于各和器件和设备的填充、导热、导电等