手持设备用胶 (HANDHELD DEVICE ADHESIVE)

为了满足消费电子市场的产品高可靠性，高性能，新懿技术配合相应的市场需求，开发，生产，销售更加符合厂商需求的胶粘剂。新懿技术围绕着 PCB 及周边应用，推出 CSP、BGA 底部填充胶；多方案选择胶粘剂用于器件补强；高导热，低热阻的热管理方案；以及提供给组装端高可靠性的结构粘接胶粘剂。