Handheld Device Adhesive Solutions
手持设备用胶
面向手机、平板及其他手持设备的材料组合方案，覆盖底部填充、器件补强、热管理、导电屏蔽和结构粘接等工序。
我们可结合基材、装配结构和现有制程协助评估材料适配性；实际使用前建议进行样品和工艺验证。
咨询此产品产品特点
- 按 PCB、器件和结构部位组合选型
- 可覆盖补强、散热、屏蔽和粘接需求
- 可结合装配工艺提供材料测试与选型沟通
典型应用
- PCB 与周边器件保护
- 手持设备结构件和功能部件装配
- 需要导热、导电或可剥保护的工序