Board Underfill
板级底部填充胶
用于板级芯片和焊点周边补强的填充胶，依靠流动填充形成保护层，帮助降低弯曲、振动、跌落及温度变化带来的应力影响。
我们可结合基材、装配结构和现有制程协助评估材料适配性；实际使用前建议进行样品和工艺验证。
咨询此产品产品特点
- 面向 CSP、BGA 等板级封装
- 支持芯片角部补强、围堰和底部填充方案
- 可按产线流程评估施工与返修方式
典型应用
- 芯片四角固定与底部填充
- 电池保护板、FPC 和模块组件
- 需要抗振动或温度循环补强的 PCBA
Board Underfill
用于板级芯片和焊点周边补强的填充胶，依靠流动填充形成保护层，帮助降低弯曲、振动、跌落及温度变化带来的应力影响。
我们可结合基材、装配结构和现有制程协助评估材料适配性；实际使用前建议进行样品和工艺验证。
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