Board Underfill

板级底部填充胶 (BOARD UNDERFILL)

BGA加固

板级底部填充胶主要应用于芯片填充,CSP 和 BGA,透过细微流动作用,形成均匀一致且无空洞的底部填充层,分散由温度冲击和物理冲击引起的应力,提高组件在弯曲、震动、跌落或高低温循环时的可靠性。

快速固化

单组份快速固化,适用范围广,操作工艺简单。

优异的流动性

流动性快,均匀无缝隙填充。

抗冲击

抗震、耐高低温冲击,易返修。

典型型号技术参数

型号 粘度 (cps) 固化 返修性 描述
SCT 3104A 1300 ± 10% 110°C x 5-10min 易返修 低温快速固化
SCT 3108A 3800 ± 10% 120°C x 5-10min 可返修 高可靠性
SCT 3107B 480 ± 10% 130°C x 10-12min 难返修 快速、超细渗透

主要用途

  • 用于芯片的四角固定、围堰和填充
  • 电池保护板、FPC 上芯片及元件的保护
  • Type-c 充电端子的密封防水,可过 IP68
  • 4G 模块、5G 模块的填充,可过 2 次回流