UV and Heat Cure Adhesive
UV + 热固双固胶
先通过紫外光实现定位，再由热固化完成阴影区域和整体固化，适用于具有遮挡结构的电子组件粘接、防潮和保护。
我们可结合基材、装配结构和现有制程协助评估材料适配性；实际使用前建议进行样品和工艺验证。
咨询此产品产品特点
- 兼顾光照区域快速定位与阴影区域固化
- 适合局部粘接、密封和绝缘保护
- 可结合基材透光性与热工艺评估
典型应用
- CSP、BGA 等芯片的局部补强
- PCB 元器件固定
- PC、PET、PVC 和金属组件的粘接密封
UV and Heat Cure Adhesive
先通过紫外光实现定位，再由热固化完成阴影区域和整体固化，适用于具有遮挡结构的电子组件粘接、防潮和保护。
我们可结合基材、装配结构和现有制程协助评估材料适配性；实际使用前建议进行样品和工艺验证。
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