UV Heat Cure

UV+热固双固胶 (UV & HEAT CURE)

双重固化

新懿技术开发的 UV+ 热固双固胶是一种单组份触变性在 UV 激活后可快速反应,并使用加热让其快速固化的胶粘剂。具有优异的粘接性能和柔韧性,针对芯片、元器件、LCP、PET、PC、PVC 和金属材料等密封、防潮、绝缘、保护与固定。

单组份

单组份,方便施工。

快速固化

低温快速固化,内聚力高,耐老化,抗氧化。

典型型号技术参数

型号 粘度 cps UV能量 热固条件 描述
SCT 219A-5 76000 ± 10% 3000 ± 1000 80°C x 30min 必须UV, 光加热不可单独做
SCT 2338A 8000 ± 10% 500 - 1000 80°C x 30min 4-5秒UV定位
SCT 2335A 52000 ± 10% 3000 ± 1000 120°C x 60min 耐高温

主要用途

  • 用于CSP、BGA等芯片四角补强固定
  • 用于PC、PVC、PET和软质铝材、合金等基材的粘接与密封固定
  • 用于PCB上元器件的固定