焊接材料
高性能焊膏、焊丝和助焊剂，确保卓越的焊接质量和可靠性
产品概述
我们的焊接材料系列专为现代电子制造而设计，提供从SMT贴装到通孔焊接的全方位解决方案。产品具有低空洞率、优异的润湿性和长期可靠性。
适用于5G通信设备、汽车电子、医疗设备、航空航天等高端应用领域，满足最严苛的质量标准。
低空洞率
先进的配方技术，确保焊接后空洞率低于5%，达到行业领先水平。
高可靠性
通过严格的温度循环和机械冲击测试，确保长期稳定运行。
环保认证
符合RoHS、REACH等国际环保标准，绿色环保，安全可靠。
产品分类
焊膏系列
无铅焊膏、低温焊膏、高温焊膏等多种规格，适用于不同应用场景。
- 无铅焊膏 SAC305系列
- 低温焊膏 SnBi系列
- 高温焊膏 SnAg系列
焊丝系列
多种直径规格，适用于手工焊接和自动化焊接设备。
- 标准焊丝 0.5mm-2.0mm
- 免清洗焊丝
- 特殊合金焊丝
助焊剂
高效助焊剂，提升焊接质量，减少焊接缺陷。
- 免清洗助焊剂
- 水溶性助焊剂
- 特殊应用助焊剂