恶劣环境下的威胁：PCBA爬行腐蚀的成因与特征

1. 什么是爬行腐蚀？

爬行腐蚀通常指腐蚀产物沿印制电路板或组件表面扩展的现象。含硫污染气体是常见诱因之一，但产物组成和扩展情况会随金属表面、镀层、污染物及环境条件变化。

重要特征： 爬行腐蚀通常不依赖外加电场，因此断电设备在适合腐蚀反应的环境中也可能受影响。是否发生及其速度仍取决于具体的气体成分、湿度、温度、表面状态和暴露时间。

2. 腐蚀机理

具体反应取决于污染气体和金属体系。对电子组件进行初步分析时，可从以下环节理解风险：

• 腐蚀反应： 暴露的金属表面与环境中的腐蚀性组分接触，生成相应的腐蚀产物。
• 表面扩展： 腐蚀产物可能在表面状态、湿度和结构等因素作用下延伸或沉积到邻近区域。
• 电气影响： 当腐蚀产物侵入导体间隙时，可能增加漏电风险；是否形成导电桥接取决于产物性质和具体结构。

腐蚀痕迹可能沿铜箔边缘、焊盘或其他表面路径扩展，形态和范围需要结合实物检查判断。

3. 危害与影响

腐蚀产物可能造成局部绝缘性能下降、漏电或相邻导体间的异常连接；金属线路本身受到腐蚀时，也可能出现开路或电阻变化：

• 电气短路： 腐蚀产物连接相邻的导体。
• 开路： 细微的电路走线被完全腐蚀断裂。
• 电阻值异常： 导致敏感电路功能失效。

含硫工艺气体、某些橡胶材料及其他腐蚀性污染源都值得纳入环境调查。仅凭行业或设备类别不能判断风险等级，应结合实际气氛、材料和暴露条件评估。

图：PCB 表面可见的腐蚀痕迹示例，具体失效机理需结合样品分析确认。

4. 风险识别与控制

排查时可记录设备附近的腐蚀性气体来源、温湿度和暴露时间，并检查金属镀层、表面污染及外壳通风或密封情况。对已出现腐蚀的组件，应通过显微观察、材料分析和适用的环境验证确定原因，再评估清洁、材料或防护设计的调整方向。