技术文库

工艺参考

构建高可靠性电子组件：系统级防腐设计与工艺优化

从凝露机理出发，探讨三防涂覆工艺的局限性与优化策略，并提出热设计、器件布局等系统级主动防护方案，构建全方位的防腐体系。

工艺参考

恶劣环境下的威胁：PCBA爬行腐蚀的成因与特征

介绍腐蚀性气体、表面状态与湿度等因素对线路板腐蚀风险的影响，并梳理识别和环境评估思路。

工艺参考

电子产品可靠性隐形杀手：电化学迁移（ECM）机理与防护

深入解析电化学迁移（ECM）的微观机理、五大诱发要素（电场、潮湿等）以及化学腐蚀对电子产品可靠性的深远影响。

工艺参考

钢网清洁与锡膏印刷：工艺选择要点

从清洁效果、残留、干燥和印刷监控等角度梳理钢网清洁方案的评估要点。

工艺参考

先进封装清洗中的工艺评估要点

梳理污染物、组件结构、设备条件和材料兼容性等清洗评估要点。