工业清洗剂

面向电子装联、功率电子与先进封装的清洗产品和应用方向

ZESTRON 精密清洗方案

ZESTRON 清洗产品面向 SMT 电子装联、功率电子和先进封装等应用，可结合目标残留物、清洗设备与组件材料进行方案评估。

产品类型包括水基、半水基和溶剂型清洗剂，应用方向涵盖印制线路板、功率模块、封装组件、钢网、焊接托盘和生产工装等。

选型时应确认污染物类型、设备条件、漂洗与干燥流程，以及对基材、镀层和涂覆材料的兼容性；实际效果需按目标工艺验证。

面向印制线路板（PCBA）的助焊剂及其他工艺残留清洗，清洁效果应按组件要求和后续工序验证。

功率模块及相关基板的清洗需兼顾残留物去除、表面状态和材料兼容性，清洗后的性能应结合实际工艺确认。

应用于倒装芯片(Flip Chip)、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)等精密清洗需求。

可结合产品型号和设备条件评估水基或半水基清洗方案。

面向特定污染物和工艺条件的溶剂型清洗产品。

用于回流炉、波峰焊炉及相关工装的清洁和维护评估。

可结合残留物、设备方式和材料情况，沟通清洗应用与工艺评估方向。

EUROTEK · 水基清洗方案

面向电子制造与先进封装清洗的中性水基产品，可用于评估焊接后助焊剂残留清洗，并适配超声波、喷淋等常见清洗方式。产品定位兼顾细间隙清洗需求与敏感金属材料的适配性。

适用于 SiP、PoP、功率模块及高洁净度 PCBA 等应用方向。实际使用前建议结合基材、残留物和清洗设备进行样品验证。

提供污染物、设备和基材信息，便于沟通合适的清洗产品方向。