UV and Moisture Cure Adhesive
UV + 湿气双固胶
利用紫外光完成可照射区域的初步固化，并在阴影位置通过湿气继续固化，适用于电路板局部保护、粘接和防护密封。
我们可结合基材、装配结构和现有制程协助评估材料适配性；实际使用前建议进行样品和工艺验证。
咨询此产品产品特点
- 用于解决结构遮挡下的固化覆盖问题
- 适合点胶和局部保护工艺
- 固化设计需考虑环境湿度与基材兼容性
典型应用
- WLCSP、BGA 周边保护
- 电池保护板元器件防护
- Type-C 连接器局部密封
UV and Moisture Cure Adhesive
利用紫外光完成可照射区域的初步固化，并在阴影位置通过湿气继续固化，适用于电路板局部保护、粘接和防护密封。
我们可结合基材、装配结构和现有制程协助评估材料适配性；实际使用前建议进行样品和工艺验证。
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