Surface Mount Adhesive
贴片胶
SMT 制程使用的单组份环氧胶，用于回流焊或搬运前固定板上元器件，可通过点胶或印刷等方式上胶。
我们可结合基材、装配结构和现有制程协助评估材料适配性；实际使用前建议进行样品和工艺验证。
咨询此产品产品特点
- 针对 SMT 元器件临时或永久固定
- 适配点胶及印刷等常见施胶方式
- 可结合元件重量和后续焊接流程选型
典型应用
- 电源及消费电子板卡元件固定
- 需要在焊接前定位的表面贴装组件
- 线路板局部补强
Surface Mount Adhesive
SMT 制程使用的单组份环氧胶，用于回流焊或搬运前固定板上元器件，可通过点胶或印刷等方式上胶。
我们可结合基材、装配结构和现有制程协助评估材料适配性；实际使用前建议进行样品和工艺验证。
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