Die Attach Adhesive
固晶胶
用于芯片与基板固定的胶粘材料系列，包含导电和绝缘方案，可结合点胶、刮胶或印刷工艺用于半导体和电子封装。
我们可结合基材、装配结构和现有制程协助评估材料适配性；实际使用前建议进行样品和工艺验证。
咨询此产品产品特点
- 可按导电或绝缘需求选择材料体系
- 关注芯片固定和后续封装可靠性
- 适合与客户现有上胶及固化流程共同评估
典型应用
- LED 芯片固晶
- 半导体芯片封装
- 需要导电底粘接的电子元件
Die Attach Adhesive
用于芯片与基板固定的胶粘材料系列，包含导电和绝缘方案，可结合点胶、刮胶或印刷工艺用于半导体和电子封装。
我们可结合基材、装配结构和现有制程协助评估材料适配性；实际使用前建议进行样品和工艺验证。
咨询此产品