TWS Adhesive Solutions
TWS 用胶
面向真无线耳机及小型消费电子装配的胶粘剂方案，覆盖焊点保护、排线补强、结构粘接和局部密封等需求。
我们可结合基材、装配结构和现有制程协助评估材料适配性；实际使用前建议进行样品和工艺验证。
咨询此产品产品特点
- 适合紧凑型消费电子组件装配
- 可针对不同部位匹配胶粘与密封体系
- 应结合跌落、湿热和材料组合进行验证
典型应用
- TWS 耳机排线及焊点保护
- 喇叭、支架、磁铁和装饰件固定
- FPC、PCB 与外壳组件粘接密封
TWS Adhesive Solutions
面向真无线耳机及小型消费电子装配的胶粘剂方案，覆盖焊点保护、排线补强、结构粘接和局部密封等需求。
我们可结合基材、装配结构和现有制程协助评估材料适配性；实际使用前建议进行样品和工艺验证。
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