Type-C Port Adhesive
Type-C 填充胶
用于连接器和芯片周边填充、粘接及密封的单组份环氧材料,强调流动填充和金属、陶瓷等基材的粘接适配。
我们可结合基材、装配结构和现有制程协助评估材料适配性;实际使用前建议进行样品和工艺验证。
咨询此产品产品特点
- 适合连接器周边的点胶填充
- 可用于粘接与防护密封设计
- 建议结合基材和点胶工艺做适配确认
典型应用
- Type-C 连接器周边密封
- 芯片边缘填充和固定
- 需要局部防护的电子装配位置
Type-C Port Adhesive
用于连接器和芯片周边填充、粘接及密封的单组份环氧材料,强调流动填充和金属、陶瓷等基材的粘接适配。
我们可结合基材、装配结构和现有制程协助评估材料适配性;实际使用前建议进行样品和工艺验证。
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