电子制造电路板应用场景
EUROTEK · 工业胶剂

Type-C Port Adhesive

Type-C 填充胶

用于连接器和芯片周边填充、粘接及密封的单组份环氧材料,强调流动填充和金属、陶瓷等基材的粘接适配。

我们可结合基材、装配结构和现有制程协助评估材料适配性;实际使用前建议进行样品和工艺验证。

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产品特点

  • 适合连接器周边的点胶填充
  • 可用于粘接与防护密封设计
  • 建议结合基材和点胶工艺做适配确认

典型应用

  • Type-C 连接器周边密封
  • 芯片边缘填充和固定
  • 需要局部防护的电子装配位置

需要确认工艺适配?

告诉我们应用位置、基材和当前制程,欧泰团队可以协助沟通选型与样品评估。

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