PUR Hot Melt Adhesive
PUR 热熔胶
湿气反应型聚氨酯热熔胶，兼具热熔施工和后续反应固化特性，可用于电子产品及工业组件的装配粘接。
我们可结合基材、装配结构和现有制程协助评估材料适配性；实际使用前建议进行样品和工艺验证。
咨询此产品产品特点
- 适合连续化装配和结构粘接
- 固化后形成具有韧性的粘接层
- 需结合设备、开放时间和基材确认工艺
典型应用
- 手机、平板及可穿戴设备装配
- 家电面板和结构件粘接
- 汽车电子、扬声器及 FPC 固定
PUR Hot Melt Adhesive
湿气反应型聚氨酯热熔胶，兼具热熔施工和后续反应固化特性，可用于电子产品及工业组件的装配粘接。
我们可结合基材、装配结构和现有制程协助评估材料适配性；实际使用前建议进行样品和工艺验证。
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