Camera Module Adhesive
摄像头模组胶
面向摄像头模组组装的系列胶粘剂方案，可覆盖镜头、支架、红外组件、音圈马达及芯片周边等不同粘接和补强位置。
我们可结合基材、装配结构和现有制程协助评估材料适配性；实际使用前建议进行样品和工艺验证。
咨询此产品产品特点
- 支持模组内多种部件的装配需求
- 可按位置选择热固或光热/光湿固化方案
- 适合结合点胶方式和遮光结构评估
典型应用
- 镜头与支架装配
- VCM 和 IR 部件固定
- 摄像头模组芯片填充与局部补强
Camera Module Adhesive
面向摄像头模组组装的系列胶粘剂方案，可覆盖镜头、支架、红外组件、音圈马达及芯片周边等不同粘接和补强位置。
我们可结合基材、装配结构和现有制程协助评估材料适配性；实际使用前建议进行样品和工艺验证。
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